Glossary entry (derived from question below)
Nov 23, 2010 20:10
13 yrs ago
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German term
Hajas Tunde (X)
Bonden
German to Hungarian
Tech/Engineering
Electronics / Elect Eng
Autóipar
És még minig ugyanaz:
"Die elektrische Kontaktierung des Schaltungsträgers mit den verglasten Stiften erfolgt mittels Bonden und die Kontaktierung der verglasten Stifte mit dem Stanz-gitter mittels Laser-Schweißen"
Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet:
Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander
Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe
Ezt a szót minek fordítjuk? Ez egyszerűen kötés?
Előre is köszönöm a segítséget :)
"Die elektrische Kontaktierung des Schaltungsträgers mit den verglasten Stiften erfolgt mittels Bonden und die Kontaktierung der verglasten Stifte mit dem Stanz-gitter mittels Laser-Schweißen"
Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet:
Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander
Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe
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Proposed translations
(Hungarian)
| 4 | bondolás |
Ferenc BALAZS
|
Change log
Nov 25, 2010 07:55: Ferenc BALAZS Created KOG entry
Proposed translations
8 mins
Ferenc BALAZS
Hungary
Hungary
Native in Hungarian
Hungary
MSc in Chemical Engineering
Native in: Hungarian 
Works in: German to Hungarian, Hungarian to German
Related KudoZ points
:
64
Selected
bondolás
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Note added at 15 Min. (2010-11-23 20:25:37 GMT)
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Két (magyar) példát hoznék rá:
"Unter Bonden versteht man das stoffschlüssige Verbinden zwischen Materialien, Komponenten und/oder Anschlußelementen von einer zur nächsthöheren Verdrahtungsebene bei der Herstellung elektronischer Bauteile.
Zum Beispiel: Die elektrische Kontaktierung zwischen den Chipanschlussflächen des Dies und den Trägerstreifen (Leadframe). "
http://ak-bleifrei.izm.fraunhofer.de/servlet/is/535/
"bondolási hibák, törések a die-lead frame határfelületen, a die-epoxi határfelületen, a passzivációban"
http://www.google.hu/url?sa=t&source=web&cd=3&ved=0CCMQFjAC&...
"Lapka/huzal bondolás"
" Csak a forrasztáskor jönnek létre azok az igazi kapcsolatok, amelyek egy integrált áramkör érintkezőit elektromosan hozzákapcsolják a környezetükhöz. Villámgyorsan és hajszálpontosan. A pozícionálás során fellépő legkisebb hiba is tönkreteszi a teljes chipet. "
http://www.schaeffler.hu/content.schaeffler.hu/hu/branches/i...
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